Nhà sản xuất chip Đài Loan MediaTek đã xác nhận với các đối tác rằng họ sẽ ra mắt con chip Dimensity cao cấp thế hệ tiếp theo, sử dụng tiến trình 4nm vào cuối năm nay.
Mới đây, MediaTek đã tổ chức hội nghị trực tuyến với các các nhà đầu tư, Trong quá trình xem xét những con số nửa đầu 2021, nhà sản xuất chip Đài Loan đã tiết lộ kế hoạch cho phần còn lại của năm nay.
MTK just said that its on its earnings call that its flagship 5G SoC will be out at the end of the year via TSMC 4nm. Multiple customers with the first one launching in 1Q22
— Bryan Ma (@bryanbma) July 27, 2021
Một trong những hướng đi chính là việc con chip Dimensity 5G hàng đầu tiếp theo của MediaTek sẽ sử dụng tiến trình 4nm (TSMC), dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt vào cuối năm nay. Những chiếc smartphone đầu tiên trang bị vi xử lý Dimensity 4nm mới sẽ được trình làng sớm nhất trong quý 1/2022.
And that "flagship" is going after the >4000 RMB (US$615+) segment
— Bryan Ma (@bryanbma) July 27, 2021
Thông tin trên được chia sẻ bởi Bryan Ma, Phó Chủ tịch cơ quan nghiên cứu IDC. Theo dự đoán của ông, chip Dimensity 4nm mới sẽ có mặt trên những mẫu điện thoại thuộc phân khúc cao cấp, có mức giá trên 4.000 NDT (khoảng 14 triệu đồng).
SoC hàng đầu của MediaTek hiện nay là Dimensity 1200, được sản xuất trên tiến trình 6nm của TSMC. Các nhà sản xuất Trung Quốc chuyển sang sử dụng con chip này như một sự thay thế hợp lý cho Snapdragon 870/888, vốn có chi phí đắt đỏ hơn nhiều.
Nguồn: GSMArena
Xem thêm: MediaTek ra mắt chipset Kompanio 1300T: Phiên bản nâng cấp của Dimensity 1200, trang bị cho máy tính bảng Android
Xem Chi Tiết Ở Đây >>>
Bạn có thể quan tâm:
>> Top những món đồ chơi công nghệ được ưa chuộng nhất
>> Loạt món đồ công nghệ tiện ích nâng đẳng cấp ngôi nhà của bạn
>> Phụ kiện Hi-tech - Cập nhật các sản phẩm phụ kiện điện thoại
0 nhận xét:
Đăng nhận xét