Ngày 19/11 vừa qua, MediaTek đã giới thiệu Dimensity 9000 – con chip đầu tiên trên thế giới sản xuất trên tiến trình 4nm, đón đầu Snapdragon 8 Gen 1 và Exynos 2200. Không những vậy, nhà sản xuất chip Đài Loan còn đang phát triển một chipset khác, có tên Dimensity 7000. Mới đây, thông số kĩ thuật cơ bản của vi xử lý này đã được tiết lộ.
Theo tipster Digital Chat Station, Dimensity 7000 sẽ được sản xuất trên tiến trình 5nm của TSMC, tương tự A14/A15 Bionic và Kirin 9000. Nó chưa đạt đến ngưỡng 4nm của Dimensity 9000, nhưng vẫn có lợi thế khi so với 5nm của Snapdragon 888/888+, hay thậm chí là 4nm trên Snapdragon 8 Gen 1 sắp tới (do dây chuyền gia công chip của Samsung kém hơn TSMC khá nhiều).
Về mặt CPU, Dimensity 7000 sẽ sử dụng cấu trúc 4+4 (tương tự Dimensity 1100) với 4 nhân Cortex-A78 (xung nhịp 2.75GHz) + 4 nhân Cortex-A55 (xung nhịp 2.0GHz) . Theo tipster này, MediaTek không sử dụng các nhân Armv9 mới hơn (Cortex-A710, A510,…) do chúng không mang lại sự khác biệt đáng kể về hiệu năng. Ngoài ra, việc trang bị các nhân Cortex-A78, A55 cũ hơn còn giúp tối ưu chi phí và giảm giá thành, từ đó thay thế Snapdragon 870 hiện tại.
Về mặt GPU, Dimensity 7000 sẽ được trang bị 6 nhân Mali-G510, thay vì 10 nhân Mali-G710 như Dimensity 9000. Tuy nhiên, Mali-G510 thực chất không có sự khác biệt nào khi so với G710. Theo quy tắc của Arm, khi số nhân CPU từ 6 trở xuống, nó sẽ mang tên G510. Hơn nữa, mỗi nhân G510 có hiệu năng tương đương 2 nhân G77 (trên Dimensity 1200), do đó mức cải thiện hiệu suất đồ họa vẫn tương đối rõ ràng.
Xem thêm: MediaTek: Dimensity 9000 của chúng tôi rất mạnh mẽ, nhưng không bị quá nhiệt như “ai đó”
THEO DÕI HỆ THỐNG KÊNH ĐAM MÊ CÔNG NGHỆ
Xem Chi Tiết Ở Đây >>>
Bạn có thể quan tâm:
>> Top những món đồ chơi công nghệ được ưa chuộng nhất
>> Loạt món đồ công nghệ tiện ích nâng đẳng cấp ngôi nhà của bạn
>> Phụ kiện Hi-tech - Cập nhật các sản phẩm phụ kiện điện thoại
0 nhận xét:
Đăng nhận xét