Ngày 19/11 vừa qua, MediaTek đã giới thiệu Dimensity 9000 – con chip đầu tiên trên thế giới sản xuất trên tiến trình 4nm, đón đầu Snapdragon 8 Gen 1 và Exynos 2200. Dù hứa hẹn hiệu suất mạnh mẽ, nhưng vẫn có một số lo ngại về tình trạng quá nhiệt, tương tự Snapdragon 888/888+ năm nay. Tuy nhiên, MediaTek mới đây đã lên tiếng trấn an người dùng, đồng thời nhấn mạnh khả năng sử dụng năng lượng hiệu quả của con chip này.
Trong một cuộc phỏng vấn riêng với Android Authority, khi được hỏi về việc liệu con chip mới có gặp phải tình trạng quá nhiệt hay không, Finbarr Moynihan – Phó chủ tịch (kiêm Tổng Giám đốc Marketing) của MediaTek bày tỏ sự tin tưởng vào Dimensity 9000, cụ thể như sau:
“Tôi nghĩ khá rõ rằng nó (Snapdragon 888 series) không mang lại trải nghiệm như đã hứa hay mong đợi, đúng không? Với Dimensity 9000, chúng tôi rất tự tin, các khách hàng lớn của MediaTek đã thử nghiệm con chip này và phản hồi mà chúng tôi nhận được rất hứa hẹn”.
Finbarr Moynihan cho biết: “Khi so sánh với những gì sắp có từ đối thủ cạnh tranh, chúng tôi tin rằng Dimensity 9000 sẽ đem lại lợi thế về mức tiêu thụ điện năng cho các flagship trong năm tới.” Dự kiến, Qualcomm và Samsung cũng sẽ chuyển sang tiến trình 4nm vào năm sau (trên Snapdragon 8 Gen 1 và Exynos 2200), mang lại hiệu quả sử dụng năng lượng tốt hơn.
“Hiện tại, chỉ có một công ty đang gặp rắc rối với nhiệt độ. Và đó không phải là chúng tôi”, Kevin Keating, Giám đốc PR toàn cầu của MediaTek nói thêm. “Đối thủ cạnh tranh (Qualcomm) thích ném điều đó vào MediaTek, nhưng chúng tôi không gặp vấn đề về nhiệt”.
Xem thêm: Sau Dimensity 9000, MediaTek chuẩn bị trình làng Dimensity 7000: Tiến trình 5nm TSMC, hiệu năng nằm giữa Snapdragon 870 và 888
THEO DÕI HỆ THỐNG KÊNH ĐAM MÊ CÔNG NGHỆ
Xem Chi Tiết Ở Đây >>>
Bạn có thể quan tâm:
>> Top những món đồ chơi công nghệ được ưa chuộng nhất
>> Loạt món đồ công nghệ tiện ích nâng đẳng cấp ngôi nhà của bạn
>> Phụ kiện Hi-tech - Cập nhật các sản phẩm phụ kiện điện thoại
0 nhận xét:
Đăng nhận xét